ASTM F3287 - 17e1

배치 추출에 의한 패키지의 비파괴적 누출 검출을 위한 표준 테스트 방법

의료, 제약 또는 식품 제품 패키지의 누출은 제품 품질과 소비자 안전에 영향을 미칩니다. 이러한 누출은 포장 재료의 결함 또는 포장을 밀봉하도록 설계된 구성 요소 사이의 결함으로 인해 발생할 수 있습니다. 결함으로 인해 원하지 않는 가스(예: 산소 또는 수증기), 입자, 액체 또는 미생물학적 오염 물질이 패키지에 들어가거나 나올 수 있습니다.

패키지 결함 감지는 제품 품질과 소비자 안전을 보장하는 중요한 포인트입니다. 무균 제품의 경우 물리적 CCI 테스트 방법을 사용하여 운송 및 제품 보관 기간 동안 패키지 무균 상태가 유지되도록 할 수 있습니다.

이 방법은 다양한 비다공성 경성 및 반강성 패키지에서 구멍(누출)을 감지하는 비파괴 방법을 제공합니다. 테스트 결과 서로 다른 재료 조합 ​​및 공정 차이에 따른 포장재의 밀봉 특성에 대한 비교 정량적 흐름 측정 결과를 얻었다.

테스트 절차:

패키지가 비워진 테스트 챔버 내부에 있는 동안 패키지 밖으로 나오는 질량 흐름을 측정하여 패키지 누출 감지를 기반으로 합니다. 테스트 시스템은 테스트 주기의 누출 측정 부분 동안 폐쇄된 시스템입니다. 폐쇄형 시스템은 진공 저장소, 지능형 분자 흐름 센서(IMFS) 및 진공 테스트 챔버로 구성됩니다.