熱ストレス試験

熱ストレス試験

Isı Stres Testi

熱応力試験の目的は、基板に熱的および機械的応力がかかっているときにパッケージがどのように機能するかを判断することです。これにより、パッケージの完全性が高温で維持されるかどうかの判断が容易になり、製品の特性に応じたパッケージの選択が容易になります。

これは、包装された低温殺菌や加熱包装が必要な食品に使用されるパッケージで特に実施すべき試験パラメーターの 1 つです。

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