热应力测试

热应力测试

Isı Stres Testi

热应力测试的目的是确定封装在基板的热应力和机械应力下的性能。它有助于确定包装的完整性是否会在高温下保持不变,从而根据产品特性选择包装。

它是应该进行的测试参数之一,特别是在用于包装巴氏杀菌的包装和需要热包装的食品中。

如有任何关于热应力测试的问题和要求,您可以联系我们。
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