ASTM F3287 - 17e1

バッチ抽出によるパッケージ内の漏れの非破壊検出のための標準試験方法

医療、医薬品、または食品のパッケージでの漏れは、製品の品質と消費者の安全に影響を与えます。このような漏れは、包装材料の欠陥、または包装を密封するように設計されたコンポーネント間の欠陥によって発生する可能性があります。欠陥があると、不要なガス (酸素や水蒸気など)、粒子、液体、または微生物汚染物質がパッケージに出入りする可能性があります。

パッケージの欠陥検出は、製品の品質と消費者の安全を確保する上で重要なポイントです。無菌製品の場合、物理的な CCI 試験方法を使用して、出荷中および製品の保存期間中にパッケージの無菌性が維持されるようにすることができます。

この方法は、さまざまな非多孔性の硬質および半硬質パッケージの穴 (漏れ) を非破壊的に検出する方法を提供します。試験の結果として、異なる材料の組み合わせとプロセスの違いにおける包装材料のシール特性の比較定量的流量測定結果が得られます。

テスト手順:

パッケージが排気されたテスト チャンバー内にある間にパッケージから出る質量流量を測定することにより、パッケージの漏れを検出することに基づいています。テスト システムは、テスト サイクルのリーク測定部分ではクローズド システムです。クローズド システムは、真空リザーバー、インテリジェント分子流量センサー (IMFS)、および真空テスト チャンバーで構成されています。